TSP 2000 série coussins thermiques

Caractéristiques et avantages · conductivité thermique 1.0 ~ 2.2w / MK · travail à basse pression · doux et compatible · isolation électrique · applications typiques de silicone à faible volatilité pour les applications sensibles au silicone · ordinateurs et périphériques; Entre le CPU et le radiateur · télécommunications · composants de caloduc · rdram ™ Modules de mémoire · refroidissement CDROM / DVD · zones nécessitant un transfert de chaleur vers le châssis du châssis ou d'autres types de radiateurs options disponibles · dimensions de la feuille Standard: 18 "x18" ou 18 "X9" · laminage adhésif simple / double face · disponible en feuilles / rouleaux ou composants finis prédécoupés · FIM Pi / support en fibre de verre est optionnel caractéristiques typiques unité tsp2250 Tsp2225 tsp2240lv couleur jaune jaune jaune épaisseur mm 0,15 ~ 10 0,15 ~ 10 0,15 ~ 10 conductivité thermique W / m·k 2,2 2,2 2,2 "résistance thermique @ 1mm, 20psi" °c·in2 / W 0,75 0,65 0,7°c·cm2 / W 4,85 4,19 4,52 dureté Shore Oo 50 25 40 classe de flamme - V0 V0 V0 résistance diélectrique kV (@ 1mm) 9,0 9,0 10,0 résistivité volumique Ω·cm ≥ 3,0× 1013 ≥ 3,0 × 1023 densité G / cm3 2,6 2,6 Résistance à la traction PSI 36 32 / allongement% 55 58 / "déformation en compression (%) à une pression donnée" 10 PSI 12 28 15 50 PSI 42 55 47 100 PSI 58 86 69 constante diélectrique @ 1 MHz 7,5 7,5 TML (cvcm)% ≤ 0,32 (0,08) ≤ 0,32. ℃ - 60 ~ 200 - 60 ~ 200 - 60 - 200 conformité RoHS / reach conformité